索尼、TSMC计划在日本于2029年前建设图像传感器半导体工厂
Bitget消息，彭博社援引知情人士的话报道称，索尼集团与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）正就投资一项计划中的日本合资工厂进行谈判，双方计划合计投入1万亿日元（64亿美元）。该人士称，索尼的芯片部门索尼半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions）与TSMC正在合作研发面向机器人和汽车的下一代图像传感器，量产计划于2029年开始。索尼和TSMC的代表未能立即就置评请求作出回应。此前《日经》已报道这项投资，这是索尼在图像传感器业务上转向更“轻资产”策略的最新举措：随着公司将更多资源投入到音乐发行权等知识产权，以及电影和电子游戏品牌之中。
根据彭博社消息，周一上午索尼股价最多上涨2.2%，台积电上涨1.7%。该项目将在日本南部的熊本启动；台积电已在当地设立了自己的晶圆制造工厂，并且如果日本政府提供支持，公司表示可能会进一步扩张。索尼目前是台积电区域芯片制造基地的少数股东，此次新合资企业中，索尼将成为控股股东。总部位于东京的这家公司为苹果、华为和三星等提供高端图像传感器，并且最近一直寻求将其传感业务扩展到汽车和机器人应用领域。